本文应用扫描电子显微镜述,研究了辉钼矿和黑钨矿的解理面及解理裂缝微结构特征。二次电子象显示其解理面表现为各种组态的解理台阶和解理裂缝。解理的微结构表明:矿物晶体解理实属穿晶脆性断裂。断裂过程可分为解理裂缝成核、解理裂缝扩展和裂缝穿晶分离三个发展阶段。不同发展阶段的机制均为位错滑移成攀移的结果。晶体中解理位错的塞积和消毁过程所产生的各种解理应力,系源于晶体的内热应力和外应力(地质的或人工的)。